
ASEMI整流桥为什么会出现供不应求的现象呢?即使在竞争激烈的电子行业中,为什
么ASEMI的销量还是那么好呢,接下来,就以ASEMI整流桥KBP310来为大家举例。
优势一:激光打标
KBP310这款整流桥产品是采用了高纯度无氧铜材料,导电性能更佳,引脚厚度升级,
厚度达0.71mm,可持续长时间工作不发热。产品表面采用激光打标,不退色,解决
油墨丝印易掉色问题,激光打标生产效率高,订货货期短,解决油墨印字货期长、低
效率问题。

优势二:GPP大芯片
ASEMI整流桥均采用台湾原装进口GPP大规格大芯片为基材,耐压高,可抗高温性能
高于国内普通GPP芯片。黑胶部分采用环氧塑脂材质一次性浇铸成型,其包封性和阻燃
性能高于普通包封材料且色泽亮丽。桥堆本身框架是以纯度高达99.99%的无氧铜为材
料,具有高抗弯曲、抗弯曲和高导电性能,使用寿命远超国产标准。下面是KBP310的
GPP大芯片跟某国产芯片的对比图,从图中,我们就可以很明显的看出它们的芯片差距
了。KBP310采用的是60MIL的大规格芯片。
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